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高压蒸煮试验----高压蒸煮试验采用高压、高湿条件,主要检验塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。高压蒸煮试验的技术指标包括:大气压