PCB/PCBA失效分析 ----

PCB/PCBA作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

失效分析的意义：

   1．确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现

   2．可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

   3．提高产品合格率及使用可靠性，降低维护成本，提升企业品牌竞争力。

失效模式：

   爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。

爆版/分层/起泡/表面污染                 开路、短路

焊接不良：焊盘上锡不良、引脚上锡不良       腐蚀迁移：电化学迁移、CAF

常用的技术手段

无损检测：

   外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像

 表面元素分析：

   扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

   显微红外分析(FTIR)

   俄歇电子能谱分析(AES)

   X射线光电子能谱分析(XPS)

   二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法、激光散射法)

电性能测试： 击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移

破坏性能测试：染色及渗透检测